快讯热点！房地产板块重燃希望？5月通胀意外回落点燃降息预期

房地产板块重燃希望？5月通胀意外回落点燃降息预期

北京 - 5月，美国消费者价格指数（CPI）数据意外回落，为今年以来首次出现下降迹象，这立刻引发了市场对美联储可能降息的猜测。受此影响，房地产板块在经历了长期的低迷之后，终于迎来了一波反弹。

通胀意外回落

5月美国CPI同比上涨8.6%，低于市场预期的8.8%，也低于前月的8.8%。这主要得益于能源价格的下降，汽油价格有所回落，抵消了食品价格上涨的部分影响。

降息预期升温

通胀数据的意外回落，令市场对美联储今年下半年降息的预期升温。此前，美联储为了抑制通胀，连续两次加息50个基点，导致市场利率大幅上升，对房地产行业造成了较大冲击。

房地产板块反弹

在降息预期的刺激下，房地产板块在5月出现了明显反弹。根据标普500指数的数据，房地产板块在5月上涨了4.8%，是今年以来表现最好的板块之一。

反弹背后：多重因素

房地产板块的此次反弹，除了降息预期之外，还有以下几个因素的推动：

• 政策利好：近期，中国政府出台了一系列支持房地产市场发展的政策措施，包括放松限购、降低首付比例等，提振了市场信心。
• 低基数效应：房地产板块今年以来基数较低，因此即使出现 небольшая反弹，也会显得比较明显。

未来展望

房地产板块的未来走势，仍将取决于通胀和利率的变化。如果通胀能够持续回落，美联储降息的可能性就会加大，房地产板块有望继续反弹。但如果通胀反弹，美联储则可能继续维持高利率政策，房地产板块可能会再次承压。

专业分析

业内人士表示，房地产板块的此次反弹只是初步迹象，未来仍存在不确定性。投资者在进行投资决策时，应谨慎分析市场情况，并做好风险控制。

高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

北京，2024年6月14日讯 高盛发布研报表示，全球AI相关投资强劲，有望拉动HBM需求增长，并预测HBM市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。

**研报指出，**AI芯片对HBM的需求快速增长，主要有以下几个原因：

• AI芯片对带宽要求更高。 AI芯片需要处理大量的数据，因此对带宽的要求也更高。HBM作为一种高带宽存储器，可以满足AI芯片的需求。
• HBM的性能优势明显。 HBM的性能比传统存储器高得多，可以为AI芯片提供更高的计算效率。
• HBM的成本在下降。 随着技术的进步，HBM的成本在不断下降，使其在价格上更具竞争力。

**高盛预计，**随着AI技术的不断发展，HBM的需求将持续增长。ASMPT（00522）作为全球领先的HBM制造商之一，将受益于这一趋势。

今日，ASMPT股价应声上涨3%，现报99.75港元。

除HBM之外，高盛还看好以下与AI相关的投资机会：

• AI芯片： AI芯片是AI产业链的核心，随着AI技术的不断发展，AI芯片的需求将持续增长。
• AI软件： AI软件是AI应用的重要组成部分，随着AI应用的不断普及，AI软件的需求也将持续增长。
• AI数据： AI数据是AI训练和应用的基础，随着AI应用的不断深入，AI数据的需求也将持续增长。

总体而言，高盛看好AI行业的未来发展前景，并建议投资者关注相关投资机会。

以下是一些可能影响AI行业未来发展的因素：

• 技术进步： AI技术的进步是AI行业发展的关键。如果AI技术取得重大突破，则将推动AI行业快速发展。
• 政策支持： 各国政府对AI技术的支持力度将影响AI行业的發展。
• 市场需求： AI市场的需求增长将推动AI行业的發展。
• 伦理问题： AI技术的发展也带来了一些伦理问题，需要得到妥善解决。

投资者应密切关注上述因素，审慎判断AI行业的未来投资价值。